CutMake
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**運行加速度 |
2G |
**運行速度 |
150m/min |
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定位精度 |
0.001mm |
重復定位精度 |
0.003mm |
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專用輸出 |
2路DA |
專用輸入 |
8路限位，4路原點 |
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輸出 |
20路 |
輸入 |
16路 |
智能飛切可提升切割效率，降低機床振動。
降低零件斷面損傷，便于下料。
雙Y雙工位，效率翻倍。
旁軸視覺定位，可實現精準加工。
不限圖形，等間距激光輸出，提升切割質量。
十字能量避讓，保護材料，避免切割交點能量堆積。
切割裂片一體化，可倍升加工效率。
高校排版，提升材料利用率。
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激光切割可對金屬或非金屬零部件等小型工件進行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優點。金橙子激光切割系統的多工位、PLC功能，廣泛應用在手機、筆記本電腦、照相機等電子產品的切割，其主要優勢為：加工尺寸精準，輪廓清晰，特別是對于高硬度、高脆性及高熔點的各種*端材料精細加工，能有效的提高加工質量，并且無接觸式切割相對傳統刀具切割，提高了產品的良品率。
以玻璃為代表的脆性材料切割是激光加工領域的新應用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系統的PSO功能（500mm/s速度下的弧線，點間距精度±0.2um），能夠對玻璃進行高速高精度切割，配合后期裂片工藝，得到高質量的玻璃外形產品。
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