甲基磺酸錫 53408-94-9 用于電鍍及其它電子行業

中文名 甲基磺酸錫
別 名 甲磺酸錫鹽
英文名 stannous methanesulfonate
分子式 (CH3SO3)2Sn
分子量 308.93
CAS 53408-94-9
EINECS 401-640-7
比 重 1．53
熔 點 -27°C
性 狀 無色透明液體
用 途 用于電鍍及其它電子行業
為了在實際應用中控制甲基磺酸電鍍錫鍍層的織構以提高鍍層性能,采用X-射線衍射分析方法研究了鍍錫工藝中表面活性劑濃度、電流密度和鍍層厚度對鍍錫層織構的影響規律.XRD分析結果顯示,表面活性劑聚乙二醇辛基苯基醚(OP)濃度高,鍍層以(211)和(321)晶面擇優;OP濃度低,鍍層以(101)和(112)晶面擇優.低電流密度有利于鍍層以(211)和(312)晶面擇優,高電流密度則有利于(101)和(112)晶面擇優;鍍層較薄時沒有明顯的晶面擇優,(211)晶面的衍射峰強度隨著鍍層厚度的增加而加大,當鍍層厚度超過10 μm,鍍層以(211)和(321)晶面的衍射峰為主,且基本不隨鍍層厚度的增加而變化.由于晶態基底會影響鍍錫層的織構和形貌,本甲基磺酸鍍錫工藝以多晶紫銅化學鍍非晶態鎳磷合金為陰極,對非晶態基底上得到的錫鍍層進行研究.