近紅外/ 可見光譜儀
TerraSpec 是用于礦物分析測量的光譜儀，光譜范圍為 350-2500 nm，光譜分辨率為 3 nm @
700 nm 和 6 nm @ 1400/2100 nm。
接觸探頭可提供與 TerraSpec 光譜儀一起使用的所有固體的非破壞性接觸反射測量。 該探
頭非常適合礦物樣品。 光源類型鹵素燈，壽命（大約）1500 小時，鹵素燈的色溫 2911 +/-
10 度 K，光斑尺寸 10 毫米
TerraSpec 光譜儀通過 Avaatech 核心掃描儀軟件使用與XRF測量相似的用戶界面進行控制，
從而易于操作。
將激光誘導擊穿光譜（LIBS）儀器集成到 XRF 巖心掃描儀中。像 XRF 一樣，LIBS 是用于化
學分析的成熟分析技術。LIBS 技術使用激光創建高溫等離子體，并記錄冷卻等離子體中特
定于元素的發射光譜。LIBS 是一種快速的測量技術，即一次測量所需的時間不到一秒，它
能夠檢測所有元素，包括 XRF 掃描儀未檢測到的光元素。
目的是結合 XRF 和 LIBS 技術的優勢，開發出功能更強大的核心掃描儀，該掃描儀可以為廣
泛的應用提供快速而可靠的化學數據。LIBS 的集成將使核心掃描儀在采礦業的礦物勘探中
特別有用。
彩色線掃描相機
我們的彩色線掃描相機配備了 630nm、535nm 和 450nm 的 RGB 通道，以實現良好的通道
分離。相機包含 3 個 4096 像素的傳感器，每個像素在白色陶瓷參考瓷磚上校準。該系統能
夠掃描長 1600mm、寬 140mm 的物體（巖心樣品的**尺寸）。此外，線掃描軟件可以在
RGB 和 CIELAB 顏色空間生成視覺彩色圖像和顏色數據。然后，用戶可以在圖像內定義產生
顏色數據的區域。在該區域中，交叉巖心方向上的像素被平均化，但在向下巖心方向上，獲
得了優于 0.1mm 的分辨率。默認情況下，系統會生成核心部分的 RGB 和 CIELAB 顏色數據，
該部分也會被 XRF“看到”?？梢远x的*小交叉核心區域是一個小于 0.1mm 的像素。
相機通過軟件控制。 成像軟件可用于指示（ir）巖芯上規則排列的興趣點（只需用鼠標單
擊）。 這些位置可以添加到 XRF 軟件中，然后由 XRF 測量.
紫外線掃描
可以改變光源，例如從以下位置進行 UV 發光測量，從珊瑚-碳酸鹽-石筍-貝殼-沉積物芯-冰
芯等處進行紫外發光測量?？梢杂?380nm 的紫外光源代替光源，并使用截止濾光片。顏色
變化可以提供礦物學和有機質含量等信息。為了產生高質量的紫外圖像，需要較長的光照時
間。為此，核心掃描儀在 x 軸上有一個特殊的**電動機，齒輪傳動低。
動 電動 Y 軸 動 電動 Y 軸
掃描儀的整個光源，檢測器和光學系統都可以在 Y 方向（垂直于纖芯深度）上移動，精度
為 0.005 mm。與 X 方向（下芯）上的標準測量值結合使用時，此選項可對分裂芯表面進行
2D 映射。
自動橫芯切縫-Huber 切縫
關于 Y 軸（跨芯）方向上的可調狹縫開口， XRF 核心掃描儀可以配備以下兩個選項之一：
手動設置狹縫開口（每個巖心掃描儀均標配）或電機控制系統。**提到的是通過核心掃描
儀軟件進行操作的，可輕松，精確地調整縫隙開口。在這兩種情況下，Y 方向上的狹縫開口
均可設置為 2 到 12 mm。
切芯機
我們的芯分離器專為高質量切割內襯塑料的巖心而設計?？v向分離機構是完全電動的，并使
用鉤形刀片將壁厚**為 3mm 的襯里分開。壁厚較厚的襯板可以通過組合使用 2 個旋轉刀
具（可精確設置為部分切入襯板）和帶鉤刀片來完成切割，從而分開。通過這些技術，可以
實現**的切割效果，并且避免了污染沉積物的塑料“切割樣品”。*終，未固結的沉積物本
身在實驗室的工作臺上通過切割絲進行分流。
LIBS
我們致力于與客戶進行**性互動，以交流經驗和新發現，從而使 XRF Core S
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