6GK7443-1EX40-0xE0

6GK7443-1GX30-0xE0

廈門航拓電氣有限公司 

地址：廈門市湖里區華泰路5-11號海西工業設計中心 

銷售部戴先生：18006003561（微信同號） 固話：0592-5072089 QQ：1794427603

按產業鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態，通過！細小的合金噴嘴拉成！細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火！須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規格比較單一和穩定，自二戰以來幾乎沒有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響！大，！近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。臺灣和中國內地的產能占到全球的70%左右。
銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重！大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態。由于價格缺口的出現，2006年一季度！有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
覆銅板：覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力！強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于2006年12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

IMMFC04 ABB貝利Infi的90多功能控制器（IMMFC04）
IMMFC05 ABB貝利Infi的90多功能控制器（IMMFC05）
IMMFP01 ABB貝利Infi的90多功能處理器（IMMFP01）
IMMFP02 ABB貝利Infi的90多功能處理器（IMMFP02）
IMMFP03 ABB貝利Infi的90多功能處理器模塊（IMMFP03）
IMMFP03B ABB貝利Infi的90多功能處理器 - 8 MB（IMMFP03B）
IMMFP11 ABB貝利Infi的90多功能處理器模塊（IMMFP11）
IMMFP12 ABB貝利Infi的90多功能處理器模塊（IMMFP12）
IMMPI01 ABB貝利Infi的90多功能處理器接口（IMMPI01）
IMMPI02 ABB貝利Infi的90多功能處理器接口（IMMPI02）
IMPCC01 ABB貝利Infi的90 IMPCC01可編程控制器耦合器（IMPCC01）
IMQRS02 ABB貝利Infi的90快速響應I / O模塊（IMQR022）
IMQRS22 ABB貝利Infi的90快速響應I / O模塊（IMQRS22）
IMRIO02 ABB貝利Infi的90遠程I / O模塊從站（IMRIO02）
IMSED01 ABB貝利Infi的90序列事件數字量輸入模塊（IMSED01）
IMSET01 ABB貝利Infi的90序列活動時間守護者模塊（IMSET01）
IMSPM01 ABB貝利Infi的90串口模塊（IMSPM01）
INBIM02 ABB貝利Infi的90總線接口模塊（INBIM02）
INBTM01 ABB貝利Infi的90總線傳輸模塊（INBTM01）
INDDM01 ABB貝利Infi的90個磁盤驅動器模塊（INDDM01）
INICT01 ABB貝利Infi的90 INFI-網到電腦傳輸模塊（INICT01）
INICT03 ABB貝利Infi的90 INFI-網到電腦傳輸模塊（INICT03）
INICT03A ABB貝利Infi的90 INFI-網到電腦傳輸模塊（INICT03A）
INICT12 ABB貝利Infi的90 INFI-網到電腦傳輸模塊（INICT12）
INICT13A ABB貝利Infi的90 INFI-網到電腦傳輸模塊（INICT13A）
INIIT01 ABB貝利Infi的90 Infinet到Infinet傳輸模塊（INIIT01）