深圳廠家云碩可定制涂布機涂料固化設備

深圳市云碩燈業有限公司是專業生產LEDUV固化系統高科技企業，專業可定制的銷售產品有uv固化設備、uvled固化機、uv固化機、leduv光固機、uv膠印固化、led光油固化、led膠水固化、led膠印固化、led絲印固化、家具漆固化等固化系列產品。并且提供包括：UV-LED(365,375,385,395,405nm)脈沖紫外線系統——UVLED光源、UVLED固化設備、UVLED點光源、UVLED線光源、UVLED面光源、UVLED探傷儀等產品專業生產加工。

云碩擁有完整、科學的質量管理體系，以誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談。

產品結構特點：

1、整體分為燈頭和機箱兩部分，燈頭相對來說比風冷系列的更加小巧，但水冷燈頭的照射面積更加多變；

2、利用風扇給電子元器件散熱，利用循環水冷系統給燈頭散熱；

3、水冷系列可廣泛用于需高效、小面積區域固化的產品，更適合用于需大面積固化的產品。

產品優勢：

1、*大的優勢是可制作出不含VOC的環保產品；

2、光源采用進口LED光源， LED與傳統汞燈相比，具有高效、低耗、壽命長、節 能、環保、高穩定性的優勢；相對常規燈管1000小時的使用壽命，LED的壽命為15000小時以上，用電減少，節能80%，且能量衰減僅為1% ，節省高達70%的運營成本；

3、LED逐點校正系統，確保發光強度的一致性，*保*生產和品質的穩定性。

4、固化設備可改造，項目包括水冷系統和電控系統，并可根據客戶現有的傳統光源UV機進行LED光源替換改造，為客戶節省設備更新成本。

 應用領域：水冷系列應用更為廣泛：顯示屏、電子醫療、儀表等行業的UV膠黏劑固化；建材、家具、家電、汽車等行業的UV涂漆固化；印刷、包裝行業的UV油墨固化。

云碩專業可定制LED UV固化設備，可應用范圍：UV膠黏劑固化、UV涂料固化、UV油墨固化。

應用案例：

1.膠印機油墨固化

2.電子膠黏劑固化

3.家具油漆固化

4.噴碼機油墨固化

5.絲網印油墨固化

6.涂布機涂料固化

7.板材貼合固化

8.PCB線路板固化

9.轉輪機油墨固化

10.琉璃印字固化       

云碩的LED UV固化設備優勢：綠色環保，安全可靠，節能;已通過ROHS及CE認證，已通過并成為國家高新企業，更多了解可致電聯系小莫，手機：18929332860或加QQ3395301882。

涂布機涂料固化設備廠家講述LED封裝的具體分類

根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED（垂直LED）
  Lamp-LED早期出現的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場佔有率。
SMD-LED（表面黏著LED）
  貼片LED是貼于線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，采用了更輕的PCB板和反射層材料，改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，目的是縮小尺寸，降低重量。這樣，表面貼裝LED可輕易地將產品重量減輕一半，*終使應用更加**美。
Side-LED（側發光LED）
  目前，LED封裝的另一個重點便側面發光封裝。如果想使用LED當LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側面發光需與表面發光相同，才能使LCD背光發光均勻。雖然使用導線架的設計，也可以達到側面發光的目的，但是散熱效果不好。不過，Lumileds公司發明反射鏡的設計，將表面發光的LED，利用反射鏡原理來發成側光，成功的將高功率LED應用在大尺寸LCD背光模組上。
TOP-LED（頂部發光LED）
  頂部發光LED是比較常見的貼片式發光二極體。主要應用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態指示燈。
High-Power-LED（高功率LED）
  為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設計方面向大功率方向發展。目前，能承受數W功率的LED封裝已出現。比如Norlux系列大功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發光區位于其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時作為熱沉。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝，發光效率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。
可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設計、制造技術顯得更加重要。
Flip Chip-LED（覆晶LED）
LED覆晶封裝結構是在PCB基本上制有復數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個不同區域且互為開路的導電材質，并且該導電材質是平鋪于基板的表面上，有復數個未經封裝的LED芯片放置于具有導電材質的一側的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是利用錫球分別與基板表面上的導電材質連結，且于復數個LED芯片面向穿孔的一側的表面皆點著有透明材質的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀位于各個穿孔處。屬于倒裝焊結構發光二極體。