由于電子產品產品急劇向“輕、短、薄、小”和多功能發展,大大加速了SMD和SMT的廣泛采用。因此要求采用高密度、高精度、高層化和適用于表面貼裝的多層(SMB)越來越迫切,那種人工貼圖和照相方法來生產底片已無能為力,即使采用矢量式光繪機也滿足不了要求,特別是在大量數據處理和光輝速度方面。因此新一代的光繪機-激光光繪機 應運而生,以滿足更高密度。精細導線間距、更多層次和更大尺寸的SMB要求。如光繪機機只需要24*24的高密度的底片,激光光繪機只需要5~15分鐘。而矢量式光繪機要8-10小時,因此激光光繪機極大地提高了光繪底片的生產率,從而提高了底片的質量和可靠性。