產品功能
可同時檢測卡片兩面,檢測小芯片切線,實現*高效率,大大降低了人員配備,實現穩定的,*高的質量要求.
卡片分料---疊張檢測---卡片外觀/封裝芯片外觀檢測---不合格品剔除---交替自動收料。
1 分料器---把成疊卡片分開。
2 疊張檢測---檢測出重疊在一起未分開的卡片。
3 攝像機---檢查IC卡片的外觀信息/封裝芯片外觀信息與所設定標準是否相符。
4.高速卡片翻轉機構
5 攝像機---檢查IC卡片另一面的外觀信息/封裝芯片外觀信息與所設定標準是否相符。
6 剔除單元---對不符合設定標準的卡片進行剔除。
7 兩收料單元---把符合質量要求的卡片按順序收集。