易熔合金低熔點合金巴氏合金

低溫合金、易容合金系指含有Bi、Pb、Sn、Cd、In、Ga、Ti、Zn、Sb等金屬的二元、三元、四元或多元等精煉合成的低熔點合金。一般認為,它們的熔點均在310℃以下。按其熔點的特性,可以分為二類:一類稱為共晶合金、另一類稱為非共晶合金。所有低熔點合金的熔點顯 然低于所組成合金的任何一種純金屬的熔點。共晶合金的熔點為穩定，非共晶合金的熔點(流動溫度)是隨試驗方法、合金的質量、測量位置、加熱速率以及其它因素的影響而變化。

為適應電子產品中對熱敏感的元件的焊接及熱過載保護器、安全器元件的制作，周口環宇金屬科技有限公司開發研制了“環宇品牌”28℃—260℃各種熔點的易熔合金材料產品，被廣泛應用于電子行業中分階段焊接（二次焊接）、醫療成型、彎管填充、電視調諧器、火警報警器、溫控元件、防雷保護器件、空調安全保護器，消防控溫產品等行業。
公司認真落實一帶一路發展戰略，巴氏合金嚴格執行GB/T8740-2013標準，“誠實守信、合作共贏”的經營發展理念，本著——“誠交各路友、共贏天下商”的經營發展理念，愿與各界商友開展合作，共謀發展大計。