厚度:0.05
特點與應用:良好的耐熱沖擊， 對各種塑料/金屬外殼及泡棉粘接性能優異。適合于銘牌/標志粘接， 話筒網孔和濾波器粘接， 金屬/聚酯罩粘接元器件粘接等。
特點與應用:468MP 的有基材版本。適用于元器件的粘接。
注：根據客戶的要求涂膠、復合、分切、沖型（使用模具將指定的材料切出所需形狀，以配合客戶在裝配時的需求）
溫馨提示：以上單價均供參考，非真實報價，實際報價會根據實際尺寸規格來報價，本公司自己設有研發部，可根據客戶來樣來圖進行加工，能完成設計、分切、貼合、模切等工作流程。歡迎廣大客商親臨或來電來圖來樣洽談。
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