2D錫膏測厚儀

SH-110-2D

功 能:
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出
量測原理：
非接觸激光測度儀由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在
高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差
計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
軟件介紹：
1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數據記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規則多邊形、圓
形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線任意數量產品。
2.根據指定的產品、生產線和日期范圍進行數據查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、打印，能統計平均值、*大值、*小值、方差、標準差、不良數、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）
技術參數：

測量原理：非接觸式、激光束 平臺：大理石平臺，機座不可以移動
測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統尺寸: L320mm×W500mm×H360mm
光學放大倍率:25x～110x(5檔可調) 照明系統:可調亮度環形LED光源（PC控制亮度）
測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)