供應半導體激光打標機

系統描述
本機使用國際上*先進的激光技術，采用波長為808nm半導體發光二極管泵浦Nd:YAG介質，形成波長為1064nm的激光輸出，電光轉換效率高。較之傳統的燈泵浦YAG打標機可適用的材料更加廣泛，也更容易與各種生產線配合，實現在線打標。

機型特點
采用波長808nm半導體激光二極管作為能源來源(激勵源)，轉換效率高；全密封的光學系統、光路預覽和焦點指示；加工成本低，無需油墨等耗材；可自動化生產線配合，24小時連續工作，性價比高。

行業應用
雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
可應用于電子元器件、集成電路（I）、電工電器、手機通訊、五金制品、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

適用材料
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等）；稀有金屬及合金（金、銀、鈦等）；金屬氧化物；特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍等）；ABS料（電器用品外殼，日用品）；油墨（透光按鍵、印刷制品）；環氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。